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本文目录一览:使用内部晶振时需重点注意温度稳定性、负载匹配和电路抗干扰设计,其精度和温漂特性直接决定系统时钟性能 电气特性匹配负载电容匹配:必须按芯片规格书要求配置外部负载电容(通常12-22pF),容值偏差需控制在±5%以内。
启用TI芯片内置晶振功能的核心操作是:通过配置特定寄存器,将系统时钟源切换至内部振荡器,并确保电源和引脚条件满足要求。 准备工作在进行任何配置前,必须完成两项基础检查:查阅官方手册:这是最关键的一步。
TI内部晶振精度属于中等水平,典型精度在±1%到±3%之间,适用于对时序要求不苛刻的通用应用,但无法与外部独立晶振或高端TCXO/OCXO媲美。 典型精度范围TI微控制器(如MSP430、C2000、SimpleLink系列)内部集成的RC振荡器,其常温(25°C)下的典型精度通常在±1%至±3%之间。
如上图所示,TI的28035规格书中推荐10MHz外部晶振使用15pF电容。
对于时序要求较高的应用,还是有源晶振更适合,因为可以选用较为精密的晶振,甚至温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路,只能使用有源晶振,比如TI的6000系列等。有源晶振与无源晶体相比,通常体积较大,不过许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。
相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。对于时序要求敏感的应用,个人认为还是有源的晶振好,因为可以选用比较精密的晶振,甚至是高档的温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路,只能使用有源的晶振,如TI 的6000系列等。

好了,文章到此结束,希望可以帮助到大家。